聯(lián)電：半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張恐延續(xù)到2023年

最近幾個(gè)月，車用芯片需求飆升導(dǎo)致大量占用晶圓廠產(chǎn)能，進(jìn)而沖擊了其他行業(yè)的芯片產(chǎn)出，芯片短缺大潮全球蔓延。

受到波及的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈大廠紛紛發(fā)出警告。蘋(píng)果公開(kāi)承認(rèn)，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供應(yīng)吃緊問(wèn)題。高通指出，半導(dǎo)體行業(yè)芯片短缺是“全面的”。

三星電子也表示，芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機(jī)，很多芯片制造商都是滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，這限制了代工廠的接單能力，反過(guò)來(lái)沖擊手機(jī)和平板的交付。

業(yè)界普遍說(shuō)法是到下半年芯片供應(yīng)緊張將可緩解。但臺(tái)灣第二大晶圓廠聯(lián)電接受《工商時(shí)報(bào)》采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，8英寸及12英寸成熟制程產(chǎn)能吃緊更加明顯，產(chǎn)能短缺規(guī)模已經(jīng)超出產(chǎn)能增加幅度。

這種供需不平衡會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，供不應(yīng)求的現(xiàn)象恐將延續(xù)到2023年。

聯(lián)電認(rèn)為，半導(dǎo)體供不應(yīng)求主要是三大因素引發(fā)的。一是4G向5G加速轉(zhuǎn)移，5G手機(jī)的硅含量相比4G增加35%。二是疫情引爆在家辦公風(fēng)潮，帶動(dòng)筆記本電腦出貨大幅增加。

三是車用芯片觸底反彈，且電動(dòng)車成為發(fā)展趨勢(shì)，每輛車采用的芯片數(shù)量大幅增加，導(dǎo)致車用芯片嚴(yán)重缺貨。

據(jù)悉，半導(dǎo)體設(shè)備交期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)14~18個(gè)月，投資產(chǎn)能已經(jīng)規(guī)劃到2023年。

聯(lián)電認(rèn)為，較快解決產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題，需要大規(guī)模投資成熟制程，但考慮投資回報(bào)率，這個(gè)概率不高，所以產(chǎn)能緊張將會(huì)持續(xù)2到3年之久。這不是行業(yè)周期問(wèn)題，而是結(jié)構(gòu)上的難題。