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消息稱榮耀恢復與高通合作:新機正研發(fā)中

消息稱榮耀恢復與高通合作
2021-01-06 17:16 來源: 編輯:快科技 瀏覽量:0

脫離華為連個月之后,新榮耀重整獲得重要進展。

1月6日,據(jù)國內媒體最新消息,榮耀與高通的合作正在進行中,由于榮耀終端公司不在美國實體清單內,所以(與美國供應鏈企業(yè)的合作)不需要審批。

就在前一天,有媒體從榮耀手機供應鏈公司獲悉,目前該公司已經在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機的研發(fā)。

這意味著,今后榮耀可以使用驍龍5G芯片,打造基于高通平臺的新機。至于是采用驍龍888,還是其它芯片,目前尚未有更多消息。

消息稱榮耀恢復與高通合作:可用驍龍5G芯片 新機正研發(fā)中

另據(jù)@數(shù)碼閑聊站 爆料:去年底跟榮耀那邊聊天了解到他們在跟高通洽談合作。目前看來進展還是很順利的,不過新機沒那么快,應該還是開案研發(fā)階段,期待一下榮耀調的高通吧。”

事實上,早在去年12月初驍龍888發(fā)布會后的采訪中,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)就被問及高通是否和榮耀之間會有合作時就曾明確表態(tài)。

“對于市場上出現(xiàn)一個新的參加者,高通是非常高興的,能給市場帶來更多消費的潛力,消費者也會喜歡。我很喜歡中國手機市場的活力,也希望榮耀能帶來更多的好產品。但現(xiàn)在一切都剛剛開始,我們之間也會展開對話。”

12月6日,榮耀內部粉絲溝通會上,榮耀CEO趙明表示,,榮耀未來將推出超級旗艦,榮耀也會有榮耀的“Mate和P”系列,榮耀會走出屬于榮耀的科技發(fā)展的道路和技術演進的方向。

原文地址:https://news.mydrivers.com/1/733/733392.htm
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【責任編輯:陸超】

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