臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D芯片技術(shù):AMD、谷歌成首批客戶
臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D芯片技術(shù)
如今的高端半導(dǎo)體芯片越來(lái)越復(fù)雜,傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足,Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù),將不同IP模塊以不同方式,整合封裝在一顆芯片內(nèi),從而減低制造難度和成本。
來(lái)自日媒報(bào)道稱,臺(tái)積電正在位于中國(guó)臺(tái)灣的苗栗市進(jìn)行3D硅片制造技術(shù)的研發(fā),預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)。
首批客戶方面,并沒(méi)有蘋(píng)果,而是AMD和谷歌。
谷歌方面的產(chǎn)品可能是新一代TPU AI運(yùn)算芯片,AMD的可能性就多了,CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。
其實(shí),臺(tái)積電今年已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù),是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù),并且是在晶圓層級(jí)上進(jìn)行,屬于2.5D封裝技術(shù)。此前,AMD首發(fā)的HBM顯存就是類似的2.5D方式,與GPU整合。
當(dāng)然,Intel已經(jīng)發(fā)布了自家的Foveros 3D封裝,甚至可以將不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片像蓋房子一樣堆疊。
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