三星5nm工藝 高通驍龍875曝光：八核心三叢集架構(gòu)

在蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上，iPad Air 4率先首發(fā)5nm處理器A14。

在A14公布之后，Redmi、realme等品牌先后預(yù)告新品將搭載5nm處理器。

毫無(wú)疑問(wèn)，這顆5nm處理器便是即將在年底登場(chǎng)的高通驍龍875，這是2021年安卓旗艦的標(biāo)配。

今天博主@i冰宇宙爆料，高通驍龍875、三星Exynos 1000都將采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)(E指代Exynos，S指代Snapdragon驍龍)。

具體來(lái)說(shuō)，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。這次高通驍龍875基于三星5nm工藝制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它擁有比Cortex A78更強(qiáng)悍的性能。

據(jù)ARM介紹，Cortex X1擁有比Cortex-A77高30%的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架構(gòu)又有20%的性能提升。

如果高通驍龍875采用Cortex X1架構(gòu)，它將不僅擁有大幅提升的性能，還將真正意義上帶來(lái)超大核、大核和能效核心這樣“1+3+4”的組合。

按照慣例，高通驍龍875會(huì)在今年12月份亮相，2021年Q1正式商用。屆時(shí)三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都將是首批商用驍龍875芯片的旗艦手機(jī)。