余承東稱華為手機(jī)沒芯片了：很困難 最近都在缺貨階段

中國信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)表了題為“終端產(chǎn)業(yè)展望及共建共享生態(tài)”的演講。

余承東表示，今年上半年可以看到，華為第二季度市場(chǎng)份額全球第一，其實(shí)是受疫情的影響，如果不是美國制裁，去年華為市場(chǎng)份額應(yīng)該能做到遙遙領(lǐng)先的一名。

他透露，去年美國制裁之后，華為少發(fā)貨了六千萬臺(tái)智能手機(jī)，去年做到了2.4億臺(tái)。

“今年的量有可能比這個(gè)數(shù)量少，因?yàn)榻衲晔堑诙喼撇?，我們的芯片沒辦法生產(chǎn)了。所以很困難，我們最近都在缺貨階段”。

不過，華為今年上半年仍然實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)，原因是我們高端產(chǎn)品賣的占比越來越高了，還有一個(gè)重要的原因是非手機(jī)類產(chǎn)品的高速增長(zhǎng)。

余承東表示，中國終端產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)與美國差距很大，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。

在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面，華為正加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料+新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。